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企业聚辰股份科创板IPO提交注册集香港正版四不

文章来源:未知    时间:2019-11-05
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  【TechWeb】11月5日,据上交所科创板项目动态显示,聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。

  公开资料显示,聚辰半导体为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,其产品被应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

  公司主要经营模式为Fabless模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

  截至2019年9月30日,公司资产总额为45,407.71万元,负债总额为6,128.26万元,归属于母公司所有者权益为39,279.45万元。2019年1-9月,公司实现营业收入38,177.81万元,较2018年1-9月同比增长10.88%;归属于母公司所有者的净利润7,625.11万元,较2018年1-9月同比增长16.97%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为7,915.77万元,较2018年1-9月同比增长3.77%。

  招股书显示,香港正版四不像生肖图聚辰股份本次拟发行不超过3021.0467万股,拟融资金额为7.27亿元。

  本次募集资金将拟投资于三个项目,一是以EEPROM(即电可擦除可编程只读存储器)为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目;二是混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目;三是研发中心建设项目。

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